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  2. DGIST, 차세대 3D 적층형 반도체 핵심 트랜지스터 개발

    DGIST, 차세대 3D 적층형 반도체 핵심 트랜지스터 개발- 고가의 초정밀 공정 없이 대면적·다층 확장 가능- 고집적 3D 칩·플렉서블 기기 활용 기대연구진 사진, 장재은 교수(위), 표고은 박사(아래). (자료제공: DGIST)일반 트랜지스터와 판상 적층형 트랜지스터의 구조적 차이 설명 (왼쪽) 및 이중 변조 판상 적층 트랜지스터의 층별 구조...

  3. DGIST, 웨어러블용 초저전력 반도체 칩 개발

    DGIST, 웨어러블용 초저전력 반도체 칩 개발- 저잡음·초저전력 등 상충하는 회로 설계 난제 극복- 차세대 의료기기 적용 기대 연구진 사진. 좌측부터 DGIST 전기전자컴퓨터공학과 이정협 교수, 김근하 박사후연수연구원NS-SAR based ExG Acquisition System 전체 구조도. (자료제공: DGIST)DGIST(총장 이건우)는 전기전자컴퓨터공학과 이정협 교수팀이 격...

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