세이코 엡손은 은 미립자를 혼입한 잉크를 개발했다. 잉크젯 기술을 응용하여 슬림형 프린트 기판을 제조하기 위한 기간 재료가 된다. 이 잉크를 이용하여 2006년도에는 슬림형 프린트 기판의 양산기술을 확립할 계획이다. 은 미립자의 크기는 몇 나노미터에서 수십 나노미터로 미립자 하나하나는 응집을 방지하기 위하여 유기물로 감쌌다. 잉크젯으로 도포한 후에 섭씨 150~200도에서 소성함으로써 유기물이 제거되어 도전성 있는 은의 회로패턴이 인쇄되는 구조이다. 일반적인 프린트 기판은 구리 박판과 절연층을 교대로 겹쳐서 제조한다. 은 미립자의 잉크를 이용하면 프린트 기판을 대폭 얇게 만들 수 있게 된다. 이미 세이코 엡손에서는 이 잉크를 사용하여 두께 240마이크로미터의 20층 프린트 기판을 시작했다. 앞으로는 잉크 메이커 등과 함께 양산에 적합하도록 은 입자 잉크와 절연층 잉크의 재질 개량을 추진할 계획이다. (일경산업)