일본 교세라는 휴대전화기에 장착하는 것을 목적으로 소형의 무선 랜(wireless LAN)용 모듈을 개발했다. 외형 특징이 9.8mm×7.5mm×1.5mm이며, IEEE802.11g 규격에 대응하는 무선 랜용 송수신 모듈로서는 세계 최소급이다. 지금까지 동종의 모듈로서는 무라타제작소가 2004년에 발표한 9.6mm×9.6mm×1.8mm의 제품이 세계 최소였다. 무선 랜 기능을 탑재한 휴대전화기의 개발이 목적이다. 교세라는 저온소성의 세라믹기판 LTCC를 사용하고, 송수신 IC, 혹은 필터 등을 기판 내부에 구성한 소형화를 구현했다. 이는 같은 회사의 휴대전화기의 고주파회로부품에 탑재한 기술을 무선 랜용 모듈에 응용한 형식이다. 교세라는 앞으로 단일 chip IC를 사용하는 것으로 보다 작게 소형화할 방침이다. 또한 교세라는 Blueto oth용 송수신 IC를 적용해서 무선 LAN과 Bluetooth의 듀얼 대응 모듈을 휴대전화기용으로 개발할 예정이다.