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[ 통권 203호 | ]

코칩 이문배 이사, 이달의 엔지니어상 3월 수상자 선정
  • 편집부
  • 등록 2005-05-02 21:51:59
  • 수정 2015-05-13 08:19:58
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EDLC 업체인 코칩의 이문배 이사가 이달의 엔지니어상 3월 수상자로 선정됐다. 이문배 이사는 차세대 에너지 저장장치로 주목받고 있는 고용량 전기이중층콘덴서(EDLC)를 개발, 전자부품 분야 발전에 기여한 점을 평가받았다. 이문배 이사가 개발한 하이브리드 EDLC는 국내 최초로 활성탄과 금속산화물을 혼합한 재질을 전극으로 사용, 정전용량을 기존 제품 대비 30% 이상 향상시켰다.

 

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