東芝세라믹스는 직경 15센티 이상의 탄화규소 웨이퍼의 제조기술을 개발했다. 일반 실리콘 웨이퍼 위에 결정막을 겹친 것으로 탄화규소 웨이퍼에서는 어려웠던 대구경화가 가능하다. 2005년도에 샘플 출하할 예정인데, 고온 하에서의 안전 동작이 필요한 파워 반도체의 재료로서 수요를 개척한다. 실리콘 웨이퍼 위에 특수한 화합물 반도체막을 만들고, 다시 탄화규소결정막을 겹치는 방법을 개발했다. 탄화규소는 결정이 성장하기 때문에 고온을 필요로 하는데다가 단단하게 가공하기 어렵기 때문에 지금까지는 소구경의 웨이퍼만 제조할 수 있었다. 새 방법을 사용함으로써 대구경 웨이퍼를 값싸게 만들 수 있다고 한다. 전기특성 등의 평가는 끝냈고, 내년도에 샘플 출하를 개시한다. 2006년도에는 자동차 제어 IC 제조용 등에 직경 15센티미터 웨이퍼를 출하할 계획이다. (NK)