호소카와 분체기술연구소(大阪府 校方市 사장 細川益男)은 9㎚ 이하 나노입자의 양산화에 성공했다고 발표했다. 셀륨이나 티탄 등 모든 금속산화물의 미립자화가 가능하며 제조능력은 약 2t/월. 나노입자를 이용하면 반도체 디바이스의 배선미세화와 SOFC의 저온작동 등으로 기술적인 브레이크 스루가 기대된다. 독자의 분체제조기술로 나노입자의 제조와 양산화를 실현했다. 예를 들면, 셀륨 산화물의 나노입자는 반도체 산화막이나 층간절연막의 연마제로 이용할 수 있다. 이 입자를 이용하면 “평탄성은 종래의 약 10배가 된다”(野城淸 전무, 大阪대학 접합과학연구소 교수)고 말했다. 또 이 회사의 메카노케미컬 본딩 기술을 응용하여 입자의 표면구조제어와 나노 다공복합구조의 창제도 가능하여 촉매특성의 향상 등이 전망된다. (CJ)