다이코 일렉트로닉스 암프(川崎市, 사장 江部秀)는 세계 최소의 커넥터를 개발, 5월부터 양산했다. 우선 월 50만개 규모의 생산체제를 정비하였다. 기판에 대한 실장폭은 2.7밀리미터로 처음 3밀리미터대를 벗어났다. 종래품에서는 0.5밀리미터였던 히치(단자간)은 0.4밀리미터로 고밀도화. 높이도 1밀리미터로 초슬림형을 실현. 휴대전화의 내부기판접속용 등 소형이면서 데이터의 고속전송이 요구되는 기기 등의 용도에 적합하다. 단자수는 25핀에서 최대 80핀까지 갖출 수 있다. 휴대전화의 카메라 기능 탑재와 같은 카메라 모듈을 탑재한 기판이나 프렉시블 프린트 배선판 (F PC)의 접속용 등 커넥터의 수용은 확대되고 있고, 커넥터에 대한 소형, 슬림화 요구가 높아지고 있다. 이 회사는 이러한 최첨단의 소형, 협(狹)피치의 커넥터 분야를 선도하고자 노력하고 있다. (편집부)