호소카와분체기술연구소(大阪府 枚方市, 사장 細川益男=호소카와미크론 회장)은 大阪대학 접합과학연구소, 岡山대학 환경이공학부와 공동으로 이붕화 마그네슘 초전도체를 저온에서 합성하는 방법을 개발했다. 접합제를 사용하지 않고 초미립자끼리를 결합시키는 호소카와의 기술을 응용한 것으로 종래의 성형방법에 비해 150℃ 낮은 500℃에서 품질이 좋은 초전도체를 합성할 수 있게 되었다. 이붕화 마그네슘은 현재 금속계 초전도 물질로서 각광을 받고 있는 소재로 이번 성과로 응용전개도 가속화될 듯하다. 합성법에는 호소카와의 ‘메카노케미컬본딩(MCB)’기술을 응용. 입경 50마이크로미터의 마그네슘 분체와 동 1 마이크로미터의 붕소 분체를 몰비 1 대 2의 조건에서 처리. 이 복합체를 500℃의 온도에서 소성하여 초전도층을 만든 결과, 마그네슘 초미립자의 표면에 마그네슘과 붕소의 융합층이 생기고 다시 붕소의 초미립자가 결합한 구조의 이붕화 마그네슘이 생겼다. 전자현미경이나 대자율(帶磁率) 측정으로 조사한 결과, 품질이 좋은 초전도체라는 것을 확인. 또 400℃ 소성에서도 초전도층을 만들 수 있다는 것을 알았다. 이붕화 마그네슘은 시판되고 있는 화학물질이지만, 임계온도 40K(마이너스 233℃)에서 전기저항이 제로가 된다는 점이 주목되고 있다. 지금까지 전기로를 사용하여 650℃의 온도에서 소성해 왔지만 마그네슘이 증발하는 이외에 임자가 커지는 등의 문제가 있어 새로운 합성법이 요구되어 왔다. (NK)