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GIST-㈜네패스, AI 반도체 경쟁력 강화 협력한다
GIST-㈜네패스, AI 반도체 경쟁력 강화 협력한다- 이종접합 첨단 패키징 R&D 및 인재 양성 - GIST 첨단AI반도체팹센터 이종접합 공정의 핵심 허브로 기대GIST 임기철 총장(왼쪽 네 번째)과 ㈜네패스 이병구 대표이사(왼쪽 다섯 번째)와 양측 관계자가 업무협약식에서 기념촬영을 하고 있다. (자료제공: GIST)광주과학기술원(GIST, 총장 임기철)은 12월 1...
특집
특집
전력반도체 내방사선 개발 기술 동향_윤영준
Special AX 시대 선도하는 전력반도체 기술 개발 동향(1)전력반도체 내방사선 개발 기술 동향윤영준_국립경국대학교 교수1. 서론전력반도체(power semiconductor)는 전력 변환, 제어, 에너지 효율 향상에 핵심적인 역할을 수행하며, 전기차, 신재생에너지, 산업용 전력변환 시스템 등 다양한 응용 분야에서 활용되고 있다.[1] 최근에는 우주항공, 원자...
기고/칼럼
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김대환 교수의 문화재 기행 57_분청사기 조화 물고기무늬 편병 1쌍
[김대환 교수의 문화재 기행 57]분청사기 조화 물고기무늬 편병 1쌍 粉靑沙器彫花雙魚紋扁甁 1雙글_김대환 동곡뮤지엄 관장·문화유산 평론가「분청사기 조화 물고기무늬 편병 1쌍」 조선시대⎜높이 23.8cm, 입지름 5cm, 바닥굽 지름 9cm 높이 23.6cm, 입지름 5cm, 바닥굽 지름 10cm조선시대 분청사기의 제작기법은 지역과 시기에 따라서 매우 ...
세라미스트광장
세라미스트광장
재료硏, KIMS 재료공정기술 아카데미-표면처리 기술 강좌 개최
재료硏, KIMS 재료공정기술 아카데미-표면처리 기술 강좌 개최- 표면처리 기술 원리부터 실제 적용 사례까지「KIMS 재료공정기술 아카데미-표면처리 기술 강좌」 행사 참석자들의 단체 사진. (자료제공: KIMS)한국재료연구원(KIMS, 원장 최철진)은 지난 11월 20일 창원 본원에서 국내 소재 및 부품 관련 산업 경쟁력 강화를 목적으로 「KIMS 재료공정...
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입자 특성을 결정하는 표면 면적
[새창]
편집부
2004-12-29
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CNI 특허 출원
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편집부
2004-12-29
[나노/바이오]
PVC 바닥용 나노 첨가제 개발
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편집부
2004-12-29
[나노/바이오]
나노다이나믹社 탄탈륨 나노 재료 개발 착수
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편집부
2004-12-29
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자기공명 이미지 이용 성공
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편집부
2004-12-29
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영구자석식 전기 회로 자계 5.5테슬러 실현 NMR장치 저가격화 가능해져
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편집부
2004-12-29
[생활세라믹스]
세라믹스형 SOFC 단셀 생산
[새창]
편집부
2004-12-29
[반도체/디스플레이]
반도체 레이저 유력 물질 발견, 시작결정으로 발진
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편집부
2004-12-29
[생활세라믹스]
주물폐사를 원료로 한 인공 제오라이트 개발 세공구조의 세라믹스 탈취나 조습용(調濕用)으로 사용 가능
[새창]
편집부
2004-12-29
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수용성 실리카계 재료 합성법 개발
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편집부
2004-12-29
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산화물의 초미립자 표면에 균일 석출 카본 블랙 촉매재료 개발
[새창]
편집부
2004-12-29
[나노/바이오]
탄화실리콘 나노파이버 화학기상반응으로 합성 안전·저가 양산화 가능
[새창]
편집부
2004-12-29
[생활세라믹스]
세라믹스 부재 성형·소성기술 완성 대형 액정패널 대응
[새창]
편집부
2004-12-29
[생활세라믹스]
내열 5배, 폴리이미드 대체한 전자기판재료 개발, 유리섬유 사용
[새창]
편집부
2004-12-29
[나노/바이오]
나노결정 균일하게 피막 복수의 자장을 짜는 신형장치 개발 공구의 내구성 향상
[새창]
편집부
2004-12-29
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탄소섬유에 알루미늄 함침 대형장치용 경량·고강도 구조재료 개발
[새창]
편집부
2004-12-29
[나노/바이오]
탄화텅스텐 분말 지름 60나노 실현 초경합금 경도·강도 비약적 개선
[새창]
편집부
2004-12-29
[생활세라믹스]
방진(防振) 세라믹스 재료 개발 넓은 온도범위에서 효과
[새창]
편집부
2004-12-29
[나노/바이오]
프린트기판용 드릴 개발, 90나노 초경분말 채용
[새창]
편집부
2004-12-29
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강유전성 SrTiO3 막을 얻는데 성공 SrTiO3 강유전 특성 상온에서 접근 기대
[새창]
편집부
2004-12-29
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