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UNIST, 유기반도체 펜타센, 분자 골격부터 바꾼다
UNIST, 유기반도체 펜타센, 분자 골격부터 바꾼다- 펜타센 골격에 보론-산소 결합 넣는 반복 합성법 개발- 분자 길이와 결합 배열 조절 가능한 합성법연구진 사진. (좌측부터) 박영석 교수, 민승규 교수, 정성화 박사, 김시인 연구원, 이종환 연구원. (자료제공: UNIST) 이번 연구에서 개발한 반복 합성 전략의 모식도. (자료제공: UNIST)UNIST(총장 박...
특집
특집
대면적 페로브스카이트-유기 탠덤 태양전지 구현을 위한 기술 동향_손해정
Special 차세대 탠덤 태양전지 소재 및 모듈 기술 개발 동향(1)대면적 페로브스카이트-유기 탠덤 태양전지 구현을 위한 기술 동향윤성원_한국과학기술연구원 차세대태양전지연구센터 박사후연구원김준형_한국과학기술연구원 차세대태양전지연구센터 석사과정진아현_한국과학기술연구원 차세대태양전지연구센터 석사과정손해정_한국과학...
기고/칼럼
칼럼
기고
인터뷰
김대환 교수의 문화재 기행 (62)_백자 귀룡모양 필세 연적
[김대환 교수의 문화재 기행 62]조선 왕실의 기품이 깃든 서예 도구백자 귀룡모양 필세 연적 白磁龜龍形筆洗硯滴 글_김대환 동곡뮤지엄 관장·문화유산 평론가사진1. 「백자 귀룡모양 필세 연적」 조선시대⎜높이17cm, 바닥지름 가로10.5x세로11cm이 유물은 조선 후기 왕실 분원 관요에서 만들어진 백자 필세겸용 연적으로, 귀룡龜龍을 형상...
세라미스트광장
세라미스트광장
재료硏, 미래 전략소재 글로벌 협력 확대 나선다
재료硏, 미래 전략소재 글로벌 협력 확대 나선다- 중국 랴오닝재료연구원(LAM)과 국제 공동연구 협력각서(MoC) 체결한국재료연구원(KIMS)이 중국 랴오닝재료연구원(LAM)과 협력 각서(MoC)를 체결했다. (가운데 협약서를 들고 있는 왼쪽이 KIMS 최철진 원장, 오른쪽이 LAM 커 루(Ke Lu) 원장). (자료제공: KIMS)한국재료연구원(KIMS, 원장 최철진)은 5월 8일(...
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유무기 하이브리드 고기능성 코팅기술/송기창 교수
Special 고기능성 코팅소재 개발 및 공정기술 동향(2) 유무기 하이브리드 고기능성 코팅기술 송기창_건양대학교 의료신소재학과 교수김동구_건양대학교 의료신소재학과 석사과정 1. 서론 유기 재료는...
2020-11-06
경량합금(Al, Mg) 플라즈마 전해 산화(PEO) 코팅 기술/도정만 박사
Special 고기능성 코팅소재 개발 및 공정기술 동향(1)경량합금(Al, Mg) 플라즈마 전해 산화(PEO) 코팅 기술도정만_한국과학기술연구원 물질구조제어연구센터 책임연구원 들어가기 경량합금(Al, Ti, Mg) 표면...
2020-11-05
광학 금형 및 적외선 광학 윈도우 DLC 내구성 코팅 기술/김선훈 박사
Special 고기능성 코팅소재 개발 및 공정기술 동향(1)광학 금형 및 적외선 광학 윈도우 DLC 내구성 코팅 기술 인정환_한국광기술원 광학렌즈연구센터 센터원 김선훈_한국광기술원 광학렌즈연구센터 센터장 ...
2020-11-05
내플라즈마 Y2O3 용사 코팅용 분말의 표면 처리에 따른 특성/문흥수 연구소장
Special 고기능성 코팅소재 개발 및 공정기술 동향(1) 내플라즈마 Y2O3 용사 코팅용 분말의 표면 처리에 따른 특성 문흥수_㈜세원하드페이싱 연구소장김지유_㈜세원하드페이싱 전임연구원 1. 서론 반도...
2020-11-05
열/환경 차폐(T/EBC) 코팅재 개발/이기성 교수
Special 고기능성 코팅소재 개발 및 공정기술 동향(1) 열/환경 차폐(T/EBC) 코팅재 개발 이기성_국민대학교 기계공학부 교수 1. 열/환경 차폐 코팅의 정의 및 전체 동향 코팅기술은 그림 1 의 모식도와 같이...
2020-11-05
5G 및 차세대 통신 구현을 위한 MLCC 기술개발 동향 및 전망/이순일 교수
Special 5G 및 차세대 통신을 위한 소재부품 개발 동향(2)5G 및 차세대 통신 구현을 위한 MLCC 기술개발 동향 및 전망이순일_창원대학교 신소재공학부 부교수1. 서론...
2020-11-05
5G 및 차세대 통신 구현을 위한 유전체세라믹 기술개발 동향/권도균 교수
Special 5G 및 차세대 통신을 위한 소재부품 개발 동향(2)5G 및 차세대 통신 구현을 위한 유전체세라믹 기술개발 동향권도균_한국항공대학교 항공재료공학과 교수...
2020-11-05
5G 및 차세대 통신 기반의 AR/VR 기기 센서 기술개발 동향/곽민기 박사
Special 5G 및 차세대 통신을 위한 소재부품 개발 동향(2)5G 및 차세대 통신 기반의 AR/VR 기기 센서 기술개발 동향곽민기_한국전자기술연구원 수석연구원 서 론5G ...
2020-11-05
5G 시대 구현을 위한 광섬유 기술/한원택 교수
Special 5G 및 차세대 통신을 위한 소재부품 개발 동향(2) 5G 시대 구현을 위한 광섬유 기술 한 원 택 _ 광주과학기술원 전기전자컴퓨터공학부 교수 1. 서 론 5G는 5세대(5th Generation) 이동 통신(Mobile telecommuni...
2020-11-05
생체 세라믹 재료의 3D 프린팅/윤범진
Special 소재산업 제조혁신을 위한 3D 프린팅 기술개발 동향(2) 생체 세라믹 재료의 3D 프린팅 윤범진_전자부품연구원 선임연구원 1. 개요 지난 20여 년간 3D 프린팅 기술은 급속한 발전을 이루고 있으나,...
2020-09-29
디자인 및 공예, 예술분야 3D 프린팅 활용과 전망/최성권
Special 소재산업 제조혁신을 위한 3D 프린팅 기술개발 동향(2) 디자인 및 공예, 예술분야 3D 프린팅 활용과 전망 최성권_이화여자대학교 산업디자인학과 겸임교수 1. 3D 프린팅 제조 기술의 등장과 발전 1...
2020-09-29
3D 프린팅 공정에서 세라믹 주형 및 중자의 강도 향상/정연길
Special 소재산업 제조혁신을 위한 3D 프린팅 기술개발 동향(2) 3D 프린팅 공정에서 세라믹 주형 및 중자의 강도 향상 김은희_창원대학교 융합부품소재연구센터 연구교수정연길_창원대학교 신소재융합공...
2020-09-29
세라믹 바인더젯 3D프린팅의 공정 및 설계기법/김동현
Special 소재산업 제조혁신을 위한 3D 프린팅 기술개발 동향(2) 세라믹 바인더젯 3D프린팅의 공정 및 설계기법 조은혜_한국생산기술연구원 3D프린팅 제조공정센터 박사후연구원김동현_한국생산기술연구...
2020-09-29
5G 및 차세대 통신과 세라믹스_서승종
Special 5G 및 차세대 통신을 위한 소재부품 개발 동향(1) 5G 및 차세대 통신과 세라믹스 서승종_㈜월간세라믹스 대표이사 1. 서 론 달리는 기차에서도, 하늘을 나는 비행기에서도 무선통신이 가능한 시...
2020-09-28
소재·부품·장비의 국산화로 한국 반도체산업의 기술적 독립과 경쟁력 강화_서병주
Special 5G 및 차세대 통신을 위한 소재부품 개발 동향(1) 소재·부품·장비의 국산화로 한국 반도체산업의 기술적 독립과 경쟁력 강화 서병주_㈜보부하이테크 대표이사 11. 반도체 산업의 시장 규모 및 ...
2020-09-28
인공지능 특이점 시대에서 어떻게 살아갈 것인가?_박상엽
Special 5G 및 차세대 통신을 위한 소재부품 개발 동향(1) 인공지능 특이점 시대에서 어떻게 살아갈 것인가? 박상엽_강릉원주대학교 교수 1. 서론 최근 COVID19로 인한 펜데믹(Pandemic) 현상으로 전 ...
2020-09-28
세라믹 3D프린팅 기술 개발 및 응용현황/배창준
Special 소재산업 제조혁신을 위한 3D 프린팅 기술개발 동향(1)세라믹 3D프린팅 기술 개발 및 응용현황장성완_재료연구소 박사후 연구원박수진_재료연구소 연구원손현진_재료연구소 연구생배창준_재료연구...
2020-09-04
3D 프린팅 바이오소재 개발 동향 및 전망/이헌주
Special 소재산업 제조혁신을 위한 3D 프린팅 기술개발 동향(1)3D 프린팅 바이오소재 개발 동향 및 전망 이헌주_(주)로킷헬스케어 바이오 본부장 1. 개요 외상(外傷)으로 인한 조직이나 장기의 손상, 혹은 ...
2020-09-04
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고효율 페로브스카이트-실리콘 탠덤 태양전지 전하수송층 연구 동향_박익재
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차세대 전력반도체 추진단 포럼 개최
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차세대 All-Perovskite 탠덤 태양전지의 결함 제어 기술 개발 동향_신성식
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KAIST, 수천 년 걸리던 컴퓨터 난제를 반도체로 푼다
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고려대, 수은이나 납 없이도 중파장 적외선 감지 성공
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이천시 반도체 핵심 장비기업 영진아이엔디 150억 투자유치
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수개월 걸리던 반도체 설계, AI가 ‘단 하루’ 만에 끝낸다
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