반도체 패키징 공정 국제표준화 본격 추진

2025 반도체 표준화 포럼 개최

하이브리드 본딩 및 강도 평가방법 개요. (자료제공: 산업부)

다이싱 정밀도 평가방법 개요. (자료제공: 산업부)

산업통상부 국가기술표준원(원장 김대자)은 11월 26일 서울에서 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 전문가 90여명이 참석한 가운데 「2025 반도체 표준화 포럼」을 개최했다고 이날 밝혔다. 

이번 포럼은 세계 3대 반도체 표준화 기구인 IEC의 반도체소자 기술위원회, 국제반도체장비재료협회(SEMI) 및 국제반도체표준협의회(JEDEC)의 전문가가 참여하여 첨단 반도체 패키징(후공정)과 인공지능(AI) 관련 반도체 표준화 동향을 논의했다.

먼저, IEC 분야는 우리나라가 지난주 일본에서 열린 IEC 반도체소자 회의에서 제안한 신규 국제표준안 2건을 소개했다. 우리나라가 제안한 표준은 ▲범프(중간 구조물) 없이 웨이퍼 간 직접 접합하는 하이브리드 본딩 강도 평가방법 ▲전력반도체 웨이퍼 다이싱(절단) 정밀도 평가방법 이다. 

이 두 가지 표준은 웨이퍼 접합과 칩(다이) 분리 공정의 신뢰성을 객관적으로 평가하는 기준이다. 향후 국내 반도체 패키징 및 공정 장비 기업들이 글로벌 고객사와의 사양 정합 및 중복 시험 부담을 줄이는데 도움이 될 것으로 기대된다.

SEMI(국제반도체장비재료협회)는 첨단 패키징 공장 자동화를 위한 표준화 이슈를 주제로, 반도체 패널 및 대형 기판의 이송·취급 등 자동화 운영 전반의 표준화 활동을 소개했다.

JEDEC(국제반도체표준협의회)은 저전력 PIM(Processing-In-Memory) 메모리 필요성과 표준화 방안을 발표하고, 온디바이스 AI를 위한 메모리 반도체 표준화 동향을 공유했다.

김대자 국표원장은 “그 간 WTO 체제하에서 IEC와 같은 공적 국제표준이 무역의 공통언어로 작동해 왔으나, 최근 SEMI·JEDEC 등 글로벌 사실상 표준의 영향력이 확대되고 있다”면서, “국내 기업들이 이러한 글로벌 표준화 기구에서 주도적으로 참여할 수 있도록 지원해 나가겠다”고 밝혔다.

[Ceramic Korea (세라믹뉴스)=이광호 ]