틸라노 섬유를 사용한 전자파 흡수 복합재 개발 東京대학 생산기술연구소 재료계면 마이크로 공학연구센터의 香川豊 교수 연구팀은 宇部興産과 공동으로 밀리미터파 대역의 전자파를 밀리미터 오더의 두께로 흡수할 수 있는 복합재료의 개발에 성공했다. 이 복합재료는 宇部興産에서 개발된 직경 약 10㎛의 SiC섬유(틸라노섬유)를 에폭시 수지로 복합화한 것. 실험에서는 ①전기저항률이 다른 섬유를 이용했을 때는 전자파 흡수 특성이 다르다. ②주파수가 높아질수록 전자파 흡수특성이 향상된다. ③전자파 저항률이 작은 섬유를 사용했을 때일수록 전자파가 복합재료 속으로 흡수되어 빨리 감쇠한다 - 등을 해명했다. 그 결과, 두께가 밀리미터 오더의 밀리파 대역에서의 전자파 흡수체 실현으로 이어졌다. 현재, 정보전달에 여러 주파수의 전파가 이용되고 있다. 따라서 전기기기의 오작동 등의 전파장해나 전자파의 인체에 대한 해 등 폐해가 발생하고 있다고 한다. 대책으로서 페라이트나 탄소 등의 재료를 이용한 전파 흡수체가 사용되고 있다. 그러나 재료 자체의 밀도가 큰 등 문제를 안고 있다. 앞으로의 정보화 사회에 대응한 전자파 장해를 없앨 수 있는 경량이면서 광역대의 전자파 흡수체로서의 이용을 생각할 수 있으리라고 전망하고 있다. (CJ)