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전북대-국방과학연구소, 미래 국방과학기술 개발 협력 맞손
전북대-국방과학연구소, 미래 국방과학기술 개발 협력 맞손- 국방과학기술 연구개발 촉진과 전문인력 양성을 위한 협력 본격화양오봉 전북대학교 총장(왼쪽)과 이건완 국방과학연구소 소장(오른쪽)이 업무협약을 체결하고 기념촬영하고 있다. (자료제공: 전북대)미래 첨단 국방기술을 선도하고 국가 안보 경쟁력을 획기적으로 끌어올리기 ...
특집
특집
페로브스카이트 셀‧모듈 양산기술 고도화를 통한 상용화 기술 개발 동향_김영윤
Special 차세대 탠덤 태양전지 소재 및 모듈 기술 개발 동향(1)페로브스카이트 셀‧모듈 양산기술 고도화를 통한 상용화 기술 개발 동향김영윤_한국화학연구원 책임연구원1. 머리말현재 기후변화는 지속적으로 진행중이며 심화되는 글로벌 문제로써, 2025년 말 기준으로 지구 평균기온은 1890–1990년 평균 대비 1.19°C 상승하였다[1]. 이러...
기고/칼럼
칼럼
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인터뷰
[김대환 교수의 문화재 기행 61]_백자 청화 잉어무늬 항아리
[김대환 교수의 문화재 기행 61]푸른 물결 속의 조선, 잉어 항아리가 들려주는 이야기 백자 청화 잉어무늬 항아리 白磁靑畵鯉魚紋壺글_김대환 동곡뮤지엄 관장·문화유산 평론가사진1. 「백자청화 잉어무늬 항아리」 조선시대(15세기) | 높이33cm, 입지름12cm, 바닥지름17.5cm이 유물은 조선 전기, 15세기 중후반에 제작된 청화백자로 우리나라...
세라미스트광장
세라미스트광장
국립창원대, 65억 원 규모 ‘세라믹 인력양성 사업’ 선정
국립창원대, 65억 원 규모 ‘세라믹 인력양성 사업’ 선정- 극한환경 소재 인재 양성·센터 구축 본격화- 국가 첨단 소재 산업 경쟁력 강화 기여 기대첨단 고내구성 세라믹 소재 전문인력양서 사업 조직도. (자료제공: 국립창원대)국립창원대학교가 첨단 세라믹 소재 분야 전문 인력 양성을 위한 국가 핵심 사업에 선정되는 성과를 ...
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경희대, 스핀분극 초전도 자기에너지 증폭 현상 발견
경희대, 스핀분극 초전도 자기에너지 증폭 현상 발견- 양자컴퓨터의 새로운 응용 가능성 열려연구진 사진. 왼쪽부터 이종수 경희대 응용물리학과 교수, 라마…
2026-03-17 16:58:06
한국탄소산업진흥원, 탄소소재·부품 품질 신뢰성 강화 지원 나서
한국탄소산업진흥원, 탄소소재·부품 품질 신뢰성 강화 지원 나서 - 탄소제품 인증 표준시험법 개발 지원사업 신규 과제 공모- 품질 평가 기준 없어 시장 …
2026-03-17 16:24:50
현대차·기아, 엔비디아와 차세대 자율주행 기술 전략적 파트너십 확대
현대차·기아, 엔비디아와 차세대 자율주행 기술 전략적 파트너십 확대- 엔비디아 레벨 2 이상 자율주행 기술, 일부 차종부터 선제적용- 중장기적으로 모…
2026-03-17 16:05:17
고려대, 수소전지도 ‘프린터로 출력’한다...차세대 세라믹 연료전지 및 수전해 기술 개발 가속화
고려대, 수소전지도 ‘프린터로 출력’한다- 차세대 세라믹 연료전지 및 수전해 기술 개발 가속화연구진 사진. 왼쪽부터 고려대 기계공학부 심준형 교…
2026-03-17 11:01:40
재료硏, 철(Fe) 치환 기반 고성능 비귀금속 수전해 촉매 기술 개발
재료硏, 철(Fe) 치환 기반 고성능 비귀금속 수전해 촉매 기술 개발- 몰리브덴 산화물 촉매의 격자 구조와 산소 결함 동시 제어- 저가 금속 기반 촉매로도 높은 …
2026-03-17 09:11:19
UNIST, 태양광 전기와 그린 수소 생산 동시 겨냥한 계면 기술 개발
UNIST, 태양광 전기와 그린 수소 생산 동시 겨냥한 계면 기술 개발 - 자가조립 분자층의 화학 상태 제어해 태양전지와 광전극의 성능 향상- 탠덤 태양전지 효율 2…
2026-03-17 08:46:01
김해시, 전력반도체 솔루션센터 첨단산업 혁신 허브 본격 시동
김해시, 전력반도체 솔루션센터 첨단산업 혁신 허브 본격 시동- 한국전기연구원 운영, 전력반도체 전주기 실증 지원체계 구축- 동남권 첨단산업 경쟁력 강화 …
2026-03-16 16:08:15
DGIST, 차세대 3D 적층형 반도체 핵심 트랜지스터 개발
DGIST, 차세대 3D 적층형 반도체 핵심 트랜지스터 개발- 고가의 초정밀 공정 없이 대면적·다층 확장 가능- 고집적 3D 칩·플렉서블 기기 활용 기대연구진…
2026-03-16 15:43:05
DGIST, 웨어러블용 초저전력 반도체 칩 개발
DGIST, 웨어러블용 초저전력 반도체 칩 개발- 저잡음·초저전력 등 상충하는 회로 설계 난제 극복- 차세대 의료기기 적용 기대 연구진 사진. 좌측부터 DGIST …
2026-03-16 15:28:25
재료硏, 「제1회 첨단 반도체 기술 및 패키징 소재 혁신 포럼」 개최
재료硏, 「제1회 첨단 반도체 기술 및 패키징 소재 혁신 포럼」 개최- 국가적 과제인 반도체 패키징 소재 기술 자립 첫 발- 산·학·연·관 협력 체계 구축과 연…
2026-03-16 09:34:09
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파인세라믹스산업 상생협력 교류회 오는 4월 27-28일 강릉에서 개최한다
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