石原산업은 저온으로 도금해도 높은 도전성을 확보할 수 있는 금속초미립자를 발매한다. 금속입자끼리가 연결되지 않도록 표면을 덮는 보호재를 태우기 쉽도록 했다. 주로 고온도금에 잘 견디지 못하는 플린트 기판배선이나 전자파 차단 부재의 재료에 사용한다. 5년 후에 매상고 20억 엔을 전망한다. 개발한 것은 구리, 은 각각의 초미립자로 입자의 평균직경은 구리가 200나노미터와 50나노미터 두 종류의 분말상이고, 은은 10나노미터로 유액상이다. 종래 10~30% 정도 포함되어 있던 보호재를 5% 정도로 낮춤과 동시에 저분자화하여 잘 타도록 했다. 섭씨 150도 정도에서 도금해도 보호재가 증발하고 금속만 남아서 배선 등에 불가결한 높은 도전성을 확보할 수 있다. (일경산업)