어디티브공법·감광성 페이스트공법·금형성형공법 등 격벽공법과 재료개발 추진 요업기술원 창보센터 입주, TBI 자금 지원받고 개발기술 사업화에 본격 나서 (주)쎄로닉스(대표이사 신유선 공학박사)는 PDP용 격벽재료 및 PDP 격벽 제조공법에 대한 새로운 기술 개발을 통해 격벽의 품질과 공정성을 크게 증진시킨다는 목표로 설립된 세라믹 전문 기술 벤처기업이다. 이 회사의 신유선 사장은 격벽 제조공법이라는 다소 생소한 창업아이템에 대해 “독창성으로 승부하기에 가장 적합한 사업아이템”이라고 설명하고 있다. 기존 샌드블라스팅공법의 한계를 극복하는 차세대 공법에 대한 기술경쟁이 치열한 가운데 아직까지는 뚜렷한 대안이 없는 상태에서 가격과 품질 경쟁력이 있는 기술이 제시되고 그 기술이 검증될 수 있다면 시장에서 충분히 통할 수 있다는 것이 신유선 사장의 판단이다. 가격·품질경쟁력있는 기술 제시 기술 검증되면 시장에서 경쟁 가능 신유선 사장은 삼성전기(주)에서의 다양한 세라믹관련 연구개발과 사업화 경험을 바탕으로 그 동안 PDP 격벽을 제조하기 위한 공정기술과 재료기술을 개발해 왔으며 그 결과 가격, 품질 경쟁력이 있는 공정기술과 그에 상응하는 재료기술 개발을 상당한 수준까지 완료했으며 이에 시장에서 경쟁이 가능할 것이라는 자신감으로 지난 7월 창업을 하게 되었다고 한다. 창업과 함께 이 회사는 요업기술원 창업보육센터에 입주하여 TBI자금을 지원받았으며 현재는 개발기술을 사업화하기 위한 준비에 한창이다. 신유선 사장은 “쎄로닉스의 목표는 새로운 개념의 PDP 격벽용 재료를 개발하여 이의 양산제조 사업을 추진하고 나아가서 어디티브공법, 감광성 페이스트 공법, 금형성형공법의 전체 솔루션을 제공할 수 있는 기반기술을 개발, 이의 기술공여사업을 추진하는 것”이며 “이러한 재료기술을 활용하여 시트 두께가 1㎛ 수준인 초박형 고용량 MLCC를 개발하고 사업화 하는 계획도 추가로 갖고 있다”고 밝혔다. 현재 상용화 되어 있는 PDP 격벽공법인 샌드블라스팅공법은 격벽의 피치가 160~179㎛인 HD급 해상도의 격벽을 제조하기 어렵고 제조원가가 매우 높아 이 문제를 해결하기 위한 다양한 대체 공법과 다양한 종류의 격벽재료가 제시되고 있다. 이 중에서 어디티브공법과 감광성 페이스트공법은 주목받고 있는 차세대 공법들이지만 해결해야 하는 문제점이 있는데, 어디티브공법의 경우 미세한 격벽의 틈새로 페이스트 상태의 격벽재료를 균일하게 충진하는 것이며 감광성 페이스트법은 200㎛에 해당하는 경화 깊이를 얻는 것이라고 알려져 있다. 이에 쎄로닉스에서는 이러한 문제점을 해결할 수 있는 공법과 재료 개발을 추진하고 있다. 구체적으로 2J/cm2정도의 적은 광량으로도 40㎛이상의 UV경화 두께를 지니고, 성형체의 강도가 높으며 세라믹 분말 함량이 70wt% 이상인 반면 점도는 20Ps로 이하로 낮은 고분산 슬러리 재료를 개발하고 이를 어디티브 공법, 감광성 페이스트공법과 샌드블라스트공법용 격벽재료로 양산한다는 것이다. 금형성형공법 개발, 기술공여 사업추진 또한 궁극적으로는 금형으로써 복잡한 모양의 격벽을 1회에 성형할 수 있는 공정기술인 금형 성형 공법을 개발하여 기술공여 사업에 나선다는 계획이다. 이 기술은 가격면에서도 격벽재료의 경우 슬러리 재료의 재료비를 포함한 제조원가는 기존의 페이스트와 그린시트의 가격과 대등한 수준이며 금형성형법은 기존의 격벽 제조 공법에 비해 설비투자비가 크게 감소하고 재료손실이 발생하지 않아 재료비도 크게 감소하는 등 경쟁력이 높은 편이라고 한다. 쎄로닉스에서는 이러한 목표 아래 기술개발에 주력하고 있는데, 현재 유기물 조성기술, 세라믹 분말 분산기술, 슬러리 제조기술, 40㎛이상의 경화 깊이를 갖는 경화 기술 등 전체 재료 기술의 약 70% 정도를 확보하고 있으며 패턴 경화용 감광성 수지재료 기술과 재료물성제어기술, 재료 물성의 균일성 확보기술, 소결 미세구조 제어기술 등이 앞으로 확보해야 할 기술이다. 또한 공정에서는 성형기술과 이형기술을 확보했으며 금형기술, 전극형성기술, 배면판 부착 기술 등에 대한 개발이 더 이루어져야 할 것으로 보고 있다. 부문별로는 어디티브공법용 격벽재료의 경우 개발이 완료되었으며 샌드블라스팅 공법용 재료와 감광성 페이스트 공법용 재료는 현재 개발을 진행 중이다. 또 어디티브 공법의 감광성 수지 개발을 진행 중이며 금형성형법의 재료개발과 성형 이형 공정은 기본적인 개념이 정립되어 있는 상태로 약 50%정도가 확보된 것으로 판단하고 있다. 이 같은 기술 개발 현황에 따라 쎄로닉스는 현재 개발된 기술의 특허를 출원중이며 기술개발이 완료된 후의 판매처 확보와 양산화를 추진할 수 있는 계획을 수립하고 있다. 신유선 사장은 “이 사업에 대한 SWAT 분석을 실시해 본 결과 전체적으로 기술과 가격 경쟁력 측면에서 강점이 있으나 인지도가 낮고 영업능력이 떨어지기 때문에 기존 장벽을 뚫고 초기의 시장 진입이 쉽지 않을 것으로 보이나 일단 초기 시장 진입이 이루어지면 기술의 강점으로 비교적 수월하게 진행될 수 있을 것으로 본다”며 “이에따라 초기 시장 진입을 성공적으로 할 수 있는 사업 전략의 마련이 필요하다"고 밝혔다. ‘독창성으로 성공한 사례로 남는 것’ 기대 이에 앞으로 1년 안에 격벽재료 관련 주요 기술 개발을 완료하고 샌드블라스트와 어디티브용 격벽재의 판로를 개척한다는 목표를 세우고 있다. 또한 슬러리 양산을 개시하고 격벽용 금형기술을 확보하며 금형성형법의 공정기술로 4~10인치 크기의 PDP 배면판 시작품을 제작하여 공정기술의 기술 마케팅에 나선다는 방침이다. 신유선 사장은 “이 같은 계획들이 예상대로 수행이 된다면 내년 예상 매출 7억원을 달성하고 이후에도 실적을 큰 폭으로 확대해 나갈 수 있을 것으로 기대한다”며 “쎄로닉스가 우리나라 부품소재 산업에 일조하고 나아가 독창성으로 성공한 하나의 사례로 남았으면 한다”는 바람을 나타냈다. 朴美善 기자 PDP격벽재료·제조공법 개발사업 SWAT 분석 Strength Weakness 쪾개발경력이 풍부한 우수 인력보유 쪾영업 및 마케팅 쪾기술의 혁신성, 가격 경쟁력 쪾기업 및 제품 인지도 미흡 쪾우수한 산학연 협조체제 구축 쪾자금조달 능력 미흡 Opportunity Threat 쪾PDP 시장의 급성장 쪾주요 수요처의 자체기술 개발 쪾제조단가 절감을 위한 기대 쪾대체 디스플레이 기술 제품의 진입 쪾공정기술 개발에 대한 기대확산 쪾선진업체의 특허공세 강화