미야치테크노스는 레이저로 전자부품을 프린트 회로기판 위에 접합하는 실장 시스템을 개발했다. 납땜을 이용하지 않고 전자부품의 단자 자체를 레이저로 녹여서 회로에 붙인다. 납땜보다도 접합부의 강도가 높다. 자동차 등 높은 신뢰성이 요구되는 기기의 회로기판 실장에 적합하다. 납땜 대신 새로운 전자부품 실장방식으로 레이저 접합의 보급을 계획하고 있다. 이 회사는 시장의 반응을 확인하기 위해 현 단계에서 개발한 장치의 수주를 시작했다. 가격은 1800만 엔으로 연간 30대의 판매를 전망한다. YAG(이트륨·알루미늄·카넷)레이저의 파장을 변환하여 구리나 금이 흡수하기 적합한 532나노미터로 만든 것으로 전자부품의 단자를 녹일 수 있게 했다. 이후, 전자부품 메이커로 하여금 레이저 접합에 적합한 형상의 부품을 만들게 하는 등 타사와 함께 레이저 실장 시스템을 보급시킨다. YAG레이저의 기본파장은 1064나노미터로 구리나 금에는 거의 흡수되지 않기 때문에 전자부품의 접합에는 사용할 수 없었다. 이 회사는 04년 초에 파장 532나노미터의 YAG레이저 발생기술을 개발, 이 기술을 응용한 제품을 만들기 위해 사내에 프로젝트를 발족, 실장 시스템을 개발했다. 레이저 실장 시스템을 이용하면, 납을 함유해서 문제가 되는 납땜을 하지 않아도 된다. 전자기기 업계에서는 납이 없는 납땜의 채용도 이루어지고 있으나, 용융온도가 높기 때문에 로의 온도를 지금까지보다도 올려야 하기 때문에 전자부품의 품종에 따라서는 내열성 부족이 우려되었다. 또 레이저 실장은 납을 바르는 기계, 납을 가열하여 녹이는 장치 등이 불필요하여 투자설비를 삭감할 수 있다는 것도 이점이 된다. (편집부)