오므론은 휴대전화와 컴퓨터 내부의 정보를 빛으로 주고받기 위한 ‘광배선’을 개발했다. 부드러운 수지제로 테이프처럼 가늘고 길며, 중심부에 빛이 통과하는 극세의 심지를 두었다. 구리배선과 비교하여 백 배 이상의 고속 대용량 테이프 전송이 가능하며, 고정밀 화상도 취급하기 쉬워진다. 오므론은 앞으로 1년간 제품화에 필요한 응용연구를 진행할 계획이다. 광배선을 일부 사용한 고속처리 컴퓨터 등의 실현으로 이어질 것 같다. 개발한 것은 기기 내부의 기판과 기판을 광신호로 연결하는 배선이다. ‘광도파로’라고 불리는 소자의 일종으로, 폭 1~2밀리미터, 두께 200마이크로미터, 길이 몇 센티. 아크릴계 수지를 이용하여 만들었다. 테이프의 중심부에는 단면이 사방 50마이크로미터인 심지가 통과하고 있다. 심지 부분은 주위에 비해 빛의 굴절률이 높아 광신호를 담은 상태에서 전송할 수 있다. 전송속도는 매초 기가비트 레벨에서 구리선의 백 배 이상으로 한 줄의 테이프에 복수의 심지를 설비하면 속도는 더욱 높아진다. 반경 1밀리미터의 고리를 만들 수 있을 정도로 유연하므로 폴더형 휴대전화나 노트북 컴퓨터에서 디스플레이와 본체를 연결하는 배선에도 이용할 수 있다. 광배선을 만드는 시도는 지금까지도 있었으나, 심지 부분을 정밀하게 가공하지 못해 빛이 주위로 새어나가기 쉬웠다. 오므론은 금형으로 수지를 정밀하게 가공하는 자사 기술을 이용하여 이 문제를 해결했다. 구리선은 전송속도를 매초 백 메가비트 이상으로 높이기가 어렵다. 구리선을 다발로 해서 전송속도를 높이는 방법도 있으나, 기기의 사이즈 때문에 한계가 있어 강배선이 요구되어 왔다. 특히 고정밀 화상을 자연스럽게 다루려면 디스플레이와 본체간의 정보송신속도 향상이 불가결하다고 한다. 광배선에는 이번처럼 기기 내의 기판의 접속을 상정한 것 이외에, 대규모 집적회로(LSI)끼리의 접속에 이용하는 구성도 있어 개발이 진행되고 있다. 또한 LSI 내부의 정보의 교환을 전부 광화(光化)하는 ‘광 컴퓨터’등을 실현할 수 있다. 정보기기의 성능은 비약적으로 높아지게 되어 완성품·부품 메이커가 각각 개발을 다투고 있다. (일경산업)