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[ 통권 198호 | ]

성호전자, 칩방식 고체콘덴서 개발 국산화
  • 편집부
  • 등록 2004-11-21 02:52:30
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성호전자(대표 박환우 www.sungho.net)는 6.3볼트 8파이 칩방식 고체콘덴서의 개발을 마쳤으며, 파츠닉과 조만간 제휴를 맺고 생산에 나설 예정이라고 밝혔다. 이는 국내 부품 업체가 전량 수입에 의존했던 칩방식 고체콘덴서를 국산화하는 계기를 마련해 수입 대체 효과가 매우 클 것으로 기대된다. 이번 제휴로 파츠닉은 칩방식 고체콘덴서의 전 공정을 담당하고 성호전자는 후 공정을 담당할 예정이라고 한다. 성호전자가 이번에 생산할 고체콘덴서는 PDP나 LCD 등 디스플레이 제품에 들어가는 첨단 부품으로 기존 알루미늄 콘덴서보다 전기저장용량이 뛰어나고 수명이 반영구적이라고 한다.

 

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