이화학연구소는 집적회로(IC)의 선폭을 50나노미터로 미세화할 수 있는 차세대 기술을 개발했다. 회로원판(포토마스크)이 미세화 하는 차세대 기술 개발 특징으로, 종래의 노광장치를 이용할 수 있다. 앞으로 복잡한 회로도 가공할 수 있는지 연구를 더 진행할 것이다. 이 기술은 理硏프론티어연구시스템의 石原照也 팀리더 등의 성과로 포토마스크로서 두께 60나노미터의 은 박막을 부착시킨 유리 기판을 사용한다. 박막의 회로패턴을 바꾸는 것만으로 다양한 미세회로를 실현할 수 있다. 실험에서는 파장이 436나노미터인 보라색의 빛을 은 박막을 부착시킨 유리기판에 조사했다. 기판을 투과한 빛이 반도체 기판에 닿아 선폭이 50나노미터인 미세가공이 가능했다. 유리기판을 투과한 빛은 은 박막의 작용으로 파장이 한층 짧은 빛과 같은 기능을 갖게 된다. 그래서 미세가공이 가능케 되는 것이라고 한다. 회로의 선폭을 가늘게 하는 방법으로서는 파장이 보다 짧은 빛을 이용하는 방법을 생각할 수 있다. 그러나 새로운 광원의 개발 등이 필요하므로 설비투자가 커지는 문제가 있다. (NK)