성호전자(대표 박환우)는 4년간의 연구개발 끝에 고분자 물질 개발에 성공, 이를 사용한 고체콘덴서를 이달 말부터 본격 양산한다고 밝혔다. 성호전자는 신물질을 이용한 표면실장형 고체콘덴서를 월 150만개씩 생산할 수 있는 설비를 갖추었으며 현재 산요·마쓰시타·NEC 등이 장악하고 있는 시장공략에 적극 나설 계획이다. 박환우 사장은 “디지털 캠코더·PDP TV·LCD모니터·노트북 PC용 고체콘덴서는 그동안 일본 산요 등으로부터 전량 수입됐지만 특성과 가격경쟁력이 더 좋은 신소재 고체콘덴서의 생산으로 상당한 수입 대체효과가 기대된다”고 말했다. 이 회사 허문석 연구소장은 “이번에 개발한 전도성 고분자 소재는 기존 피롤 및 사이오펜 계열과 다른 새로운 물질이며 기존 제품 대비 등가 직렬저항(ESR)값이 약 30% 낮게 나타나 대기업으로부터 제품 특성이 매우 탁월한 것으로 평가받았다”며 “특허 출원을 준비중”이라고 말했다. 고체 형태의 전도성 고분자를 전해 물질로 사용하는 고체 콘덴서는 알루미늄 전해콘덴서 대비 전기 저장용량·임피던스·온도 등 특성이 탁월한 제품으로 수명이 반영구적이고 실장 면적을 줄일 수 있어 차세대 제품으로 주목받고 있다.