본 발명은 적층세라믹 캐패시터를 제조하는 방법에 관한 것으로서, Cu 내부전극을 사용하는 저온소성 MLCC의 세라믹 소체, 내부전극 및 외부전극을 동시에 소성함으로써 공정을 단순화시키고, 외부전극의 접착강도 및 접촉성을 향상 시킬 수 있는 MLCC의 제조방법을 제공하고자 하는데, 그 목적이 있는 것이다. 본 발명은 Cu 내부전극이 인쇄된 유전체 시트를 적층, 압착 및 절단하여 제조된 그린 칩의 양단에 Cu 금속:40∼70wt%, 공재:5∼20wt%, 결합제:1.6∼5.6wt% 및 나머지 솔벤트로 이루어지는 외부전극 페이스트를 도포하고 가소한 다음, 환원분위기하에서 870∼1000℃의 온도에서 내부전극 및 외부전극을 위한 소성을 행하는 적층세라믹 캐패시터의 제조방법을 그 요지로 한다.