삼성전기·LG이노텍 원가절감기술 개발 적극 나서 삼성전기(주), LG이노텍(주), 등 주요 전자부품업체들이 적층세라믹콘덴서(MLCC), 고주파 전력증폭기(PAM), 인쇄회로기판(PCB)등 부품 생산에 소요되는 재료비 절감을 위해 독자적인 원가절감 기술개발에 앞다퉈 나서고 있다. 삼성전기는 MLCC용 필름을 사용하지 않고 MLCC소성이 가능한 소재 기술 개발에 매달리고 있다. 이 필름은 시트(sheet)를 하나 하나 적층, MLCC를 만들 때 깔판으로 사용되는 소모성 부자재이다. 이 회사는 새로운 시트를 1~2년내 상용화함으로서 MLCC용 필름 없이도 제품을 생산할 수 있도록 한다는 방침이다. 또한 LG이노텍은 PAM 모률에 들어가는 칩부품수를 줄이기 위한 첨단 회로설계 기술개발에 주력하고 있다. 이 회사에서는 이 회로설계 기술을 TCXO·VCO 모률의 개발·생산에도 적용할 계획이다.