피엘테크, 항균·원적외선 기능성 칩 개발 피엘테크(대표 정청식)에서는 30㎛ 두께인 포장용 라미네이팅 필름, 섬유용 화이버에서 항균력 99.9%, 원적외선 92%까지 방사되는 기능성 칩을 개발하였다고 한다. 이 회사의 정청식 대표에 의하면 “매우 열악한 조건에서도 기능성이 떨어지지 않고 반영구적으로 기능성이 유지되는 소재를 개발하였다”고 밝혔다. 이번 개발한 소재를 이용하여 만들어진 용기는 기존 방식의 기능성 소재와는 달리 밀폐된 공간에서 각종 박테리아가 번식되는 것을 막아준다고 한다. 따라서 각종 식품용기는 물론 일회용기, 비닐, 물, 병류 기능성을 필요로 하는 패널 등에 활용 가능하다고 한다. 이 회사에서 개발한 기능성 소재는 기존 소재의 가격에 비해 5배에서 30배까지 저렴하다고 한다. 문의)031-671-3551