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삼성전기, 5G기지국용 MLCC 개발

삼성전기, 5G기지국용 MLCC 개발 5G 기지국용 MLCC. (자료제공: 삼성전기) 삼성전기는 5G통신 기지국용 고용량·고전압 MLCC를 개발했다고 지난달 23일 밝혔다. 이번에 개발한 MLCC는 3225크기(가로 3.2mm, 세로 2…

2021-12-29 10:30:13
「제14회 반도체의 날」 및 「반도체협회 30주년」 기념식 개최

「제14회 반도체의 날」 및 「반도체협회 30주년」 기념식 개최 ´제14회 반도체의 날 및 한국반도체산업협회 30주년 기념식´에 참석해 축하 떡케이크를 자르고 있다. 왼쪽부터 김성호 한국반도…

2021-12-29 10:28:36
탄소소재 자립화, 한 걸음 더 가까이

탄소소재 자립화, 한 걸음 더 가까이 탄소 얼라이언스 기업 투자/구매 협약식 기념사진을 촬용하고 있다. 왼쪽부터 양희준 부코컴퍼니 대표, 황정모 효성첨단소재 대표, 신원식 전라북도 정무부지사, 박…

2021-12-29 10:26:53
2021 소부장뿌리기술대전

2021 소부장뿌리기술대전 - ‘K-소부장! 제조업 혁신의 미래’라는 주제로 진행- 소부장·뿌리기업들의 최신 자립화 기술 선보여 소재부품장비(이하 소부장) 뿌리산업 성과와 미래 비전을 공유하고 비…

2021-12-01 10:08:32
KCC, 고강도 질화알루미늄 DCB 세라믹 기판 개발

KCC, 고강도 질화알루미늄 DCB 세라믹 기판 개발 - 기존 알루미나 제품보다 열전도도 6배 향상, 우수한 제품 강도까지 확보- 세라믹에 구리 직접 접합한 DCB 기판, 방열 성능 중요한 파워모듈 반도체에 주로…

2021-12-01 09:38:22
10월 과학기술인상, 울산과학기술원 양창덕 교수 선정

10월 과학기술인상, 울산과학기술원 양창덕 교수 선정 - 차세대 태양전지의 안정성과 효율성을 함께 해결한 핵심소재 개발 과학기술정보통신부(장관 임혜숙, 이하 ‘과기정통부’)와 한국연구재단(…

2021-12-01 09:35:09
상온분사공정을 통한 열관리용 세라믹 코팅막 제조 기술/윤세중

Special 세라믹 열관리소재 기술 개발 동향(1) 상온분사공정을 통한 열관리용 세라믹 코팅막 제조 기술 윤세중 한국재료연구원 기능세라믹연구실 학생연구원민유호 한국재료연구원 기능세라믹연구실 선…

2021-11-30 14:10:42
TCB 모듈용 질화규소 히터 소재 개발/박영조

Special 세라믹 열관리소재 기술 개발 동향(1) TCB 모듈용 질화규소 히터 소재 개발 박영조_한국재료연구원 엔지니어링세라믹연구실 책임연구원김미주_한국재료연구원 엔지니어링세라믹연구실 기술기원김…

2021-11-30 13:40:26
반도체산업 연대와 협력을 위한 ´최상위 협의체´ 출범

반도체산업 연대와 협력을 위한 ´최상위 협의체´ 출범 김영삼 전자기술연구원장, 정칠희 네패스 회장, 이현덕 원익IPS 대표, 이석희 SK하이닉스 대표, 문승욱 산업통상자원부 장관, 이정배 삼성…

2021-11-30 12:17:22
현대제철-삼성전자, 반도체 폐기물로 수입 광물 대체

현대제철-삼성전자, 반도체 폐기물로 수입 광물 대체 삼성전자 직원(왼쪽)이 폐수에서 추출한 무기슬러지를 들고 있다. 현대제철 직원이 폐수슬러지를 재활용해 만든 형석 대체품을 들고 있다. (자료제…

2021-11-30 12:11:53

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