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" 반도체 " 에 대한 검색결과입니다.

극한 환경 견디는 인공지능 반도체 소자 세계 최초 성능 검증 성공

극한 환경 견디는 인공지능 반도체 소자 세계 최초 성능 검증 성공- 차세대 인공지능 반도체 소자의 우주 활용 가능성 검증- 내 방사선 반도체 국산화 목표, 과…

2026-03-20 10:17:27
재료硏, 소통과 협력으로 창원산단 미래 모색한다

재료硏, 소통과 협력으로 창원산단 미래 모색한다- 창원산단 대표 기업인·유관 기관장 초청 간담회 개최창원산단 대표 기업인 및 유관 기관장 초청 간담회 참…

2026-03-18 08:56:59
KITECH-(주)APS, 에코 알막(ECO-Almag) 특허기술이전 협약식 개최

KITECH-(주)APS, 에코 알막(ECO-Almag) 특허기술이전 협약식 개최- 30억 원 규모로 기술 이전하는 계약 체결이상목 생기원 원장(오른쪽)과 정기로 APS 회장이 협약식에…

2026-03-17 17:17:35
김해시, 전력반도체 솔루션센터 첨단산업 혁신 허브 본격 시동

김해시, 전력반도체 솔루션센터 첨단산업 혁신 허브 본격 시동- 한국전기연구원 운영, 전력반도체 전주기 실증 지원체계 구축- 동남권 첨단산업 경쟁력 강화 …

2026-03-16 16:08:15
DGIST, 차세대 3D 적층형 반도체 핵심 트랜지스터 개발

DGIST, 차세대 3D 적층형 반도체 핵심 트랜지스터 개발- 고가의 초정밀 공정 없이 대면적·다층 확장 가능- 고집적 3D 칩·플렉서블 기기 활용 기대연구진…

2026-03-16 15:43:05
DGIST, 웨어러블용 초저전력 반도체 칩 개발

DGIST, 웨어러블용 초저전력 반도체 칩 개발- 저잡음·초저전력 등 상충하는 회로 설계 난제 극복- 차세대 의료기기 적용 기대 연구진 사진. 좌측부터 DGIST …

2026-03-16 15:28:25
재료硏, 「제1회 첨단 반도체 기술 및 패키징 소재 혁신 포럼」 개최

재료硏, 「제1회 첨단 반도체 기술 및 패키징 소재 혁신 포럼」 개최- 국가적 과제인 반도체 패키징 소재 기술 자립 첫 발- 산·학·연·관 협력 체계 구축과 연…

2026-03-16 09:34:09
UNIST, ‘국가 양자 인프라’ 구축,,, 양자나노팹 개소

UNIST, ‘국가 양자 인프라’ 구축,,, 양자나노팹 개소- 300억 투입 설계·제작·분석·실증 전주기 자율 연구환경 구축 - 국내 최대 개방형 연구 거점 확보… 산학…

2026-03-13 17:29:40
매이드(MADDE), 뮌헨 ‘세라미텍 2026’서 SiC 적층 제조 난제 해결법 선보인다

매이드(MADDE), 뮌헨 ‘세라미텍 2026’서 SiC 적층 제조 난제 해결법 선보인다- “SiC 가공 한계 넘었다” 매이드, 3D 프린팅·후공정 혁신 기술 세…

2026-03-11 09:47:16
한국세라믹산업연구조합, 2026년 제1회 이사회 및 정기총회 개최

한국세라믹산업연구조합, 2026년 제1회 이사회 및 정기총회 개최- R&D 성과 확산·첨단세라믹 전문인력양성 착수- 상근부회장직 신설 등 조직 역량 강화 기반 마…

2026-03-11 08:55:31

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