Ceramic Korea (세라믹뉴스)

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저저항 파워 MOS 전계효과 트랜지스터 개발 탄화실리콘으로 최고수준

三菱電機는 차세대 파워소자로 기대되는 탄화실리콘에 의한 최고수준의 저저항 파워 MOS 전계효과 트랜지스터(FET)를 개발했다. 채널 형성기술과 탄화실리콘 기판 위의 MOS-FET의 구조 최적화 등으로 내압 1.2…

2005-07-03 04:05:50
산화아연 pn 접합에 성공 싼값에 고효율적인 LED실현 가능해져

東北大學의 川崎雅司 교수, 塚崎敦 대학원생 등은 산화아연의 효과적인 p형 불순물 첨가기술을 개발하여, 산화아연의 pn호모(동일)접합에 의한 전류주입 발광에 최초로 성공했다. n형 캐리어의 전자가 적…

2005-07-03 04:05:36
8인치의 대구경(大口徑) 제조 기술 개발 실리콘 카바이드 단결정 기판

에어워터와 大阪府立大 첨단과학연구소는 차세대 반도체 재료가 될 8인치 실리콘 카바이드(SiC)단결정 기판의 제조기술을 확립했다. 8인치의 대구경 기판 제조는 세계 최초라고 한다. 에어워터는 06년도에 …

2005-07-03 04:05:16
우리나라 세라믹산업의 인프라를 조성한다! - 세라믹 기반구축사업 현황

월간세라믹스는 2005년 6월 창간 17주년을 맞아, 우리나라 세라믹산업의 핵심 인프라를 조성하는 세라믹 기반구축사업의 현황과 성과, 발전 과제 등을 알아보는 자리를 마련했다. 세라믹산업은 우리나라 10…

2005-07-03 03:57:12
김춘호 공학박사 전자부품연구원 원장

‘우리나라 전자·정보통신의 뜨거운 심장부’라는 전자부품연구원이 지난 4월 성남 분당에 새로운 연구원을 신축, 이전하고 중소기업지원 전문 R&BD 연구기관으로의 제2의 도약을 선언했다. 전자부품연구…

2005-07-03 03:52:47
차세대 시스템모듈의 설계기술 연구개발 동향

위 재 경 공학박사 숭실대학교 정보통신전자공학부 교수 SOC(System On a Chip)시대에서 차세대 시스템모듈(SoP)기술의 출현은 부품 및 시스템 시장이 요구하는 기술이 무엇인지, 시장에 무엇을 공급해야 하…

2005-07-03 03:51:34
차세대 시스템모듈의 공정기술 연구개발 동향

박 종 철 공학박사 전자부품연구원 수석연구원 1. 머리말 시스템 모듈 패키징(SOP:System On Package) 공정의 개념은 작은 부피 내에 시스템의 기능들을 어떻게 집적화할 수 있겠는가 하는 점에서 고려되어야 …

2005-07-03 03:50:22
차세대 시스템모듈의 공정기술 연구개발 동향

여 동 훈 공학박사 요업(세라믹)기술원 선임연구원 김 효 태 공학박사 요업(세라믹)기술원 선임연구원 1. 서론 무선 휴대통신의 수동 부품용 소재 및 부품은 이동통신 시스템의 대중화 추세에 따라 최…

2005-07-03 03:49:22
차세대 시스템모듈의 필요성 및 기술동향

김 종 희 공학박사 요업(세라믹)기술원 시스템모듈사업단 단장 18세기 섬유산업의 폭발적인 발전으로 시작된 산업혁명은 철도와 자동차에 이르는 인류사회의 성장기반들을 만들어 냈으며, 20세기 후반…

2005-07-03 03:48:26
산업기술재단 2대 이사장에 이계순 전 한전 KDN사장 선출

한국산업기술재단(www.kotef.or.kr)은 이기준 제1대 이사장에 이어 이계순 전 한국전력 KDN 사장을 2대 이사장으로 선출했다. 이 이사장은 고려대학교 사학과를 졸업했으며 한국통신 조달본부장, 한국통신산업…

2005-07-03 03:47:12

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