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차세대 시스템모듈의 공정기술 연구개발 동향

박 종 철 공학박사 전자부품연구원 수석연구원 1. 머리말 시스템 모듈 패키징(SOP:System On Package) 공정의 개념은 작은 부피 내에 시스템의 기능들을 어떻게 집적화할 수 있겠는가 하는 점에서 고려되어야 …

2005-07-03 03:50:22
차세대 시스템모듈의 공정기술 연구개발 동향

여 동 훈 공학박사 요업(세라믹)기술원 선임연구원 김 효 태 공학박사 요업(세라믹)기술원 선임연구원 1. 서론 무선 휴대통신의 수동 부품용 소재 및 부품은 이동통신 시스템의 대중화 추세에 따라 최…

2005-07-03 03:49:22
차세대 시스템모듈의 필요성 및 기술동향

김 종 희 공학박사 요업(세라믹)기술원 시스템모듈사업단 단장 18세기 섬유산업의 폭발적인 발전으로 시작된 산업혁명은 철도와 자동차에 이르는 인류사회의 성장기반들을 만들어 냈으며, 20세기 후반…

2005-07-03 03:48:26
산업기술재단 2대 이사장에 이계순 전 한전 KDN사장 선출

한국산업기술재단(www.kotef.or.kr)은 이기준 제1대 이사장에 이어 이계순 전 한국전력 KDN 사장을 2대 이사장으로 선출했다. 이 이사장은 고려대학교 사학과를 졸업했으며 한국통신 조달본부장, 한국통신산업…

2005-07-03 03:47:12
‘한국전자부품전’ 개최

국내외 중소 전자부품 및 관련장비 업체들이 참가하는 ‘한국전자부품전(KEPES 2005)’이 지난 5월 18일부터 21일까지 서울 삼성동 코엑스 태평양관에서 개최됐다. 이번 전시회에서는 전자부품이 휴대형 정…

2005-07-03 03:44:31
2005 국제기계부품소재산업전시회 개최 6월 21일~24일, KINTEX

2005 국제기계부품·소재산업전시회가 오는 6월 21일부터 24일까지 부품소재통합연구단과 한국산업기술평가원, 한국부품소재투자기관협의회 주최로 일산 KINTEX 한국국제전시장에서 개최된다. 이번 전시회…

2005-07-03 03:41:47
행남자기, 명품 브랜드 만든다

국내 도자기업계 행남자기(대표 김용주 www.hae ngnam.co.kr)가 ‘명품 브랜드’경쟁에 돌입했다. 행남자기는 1일 세계 3대 리빙아트 디자이너로 통하는 이스라엘 출신의 아릭 레비와 명품자기 디자인개발 협력…

2005-07-03 03:39:14
한국도자기, 케익장식 체험행사 열어

한국도자기(주)(대표 김영신 www.hankook.com)는 지난 5월 2일 한국도자기 신설동 매장에서 어린이 날을 맞아 어린이날 세트를 구입한 고객들이 직접 케익에 데코레이션하는 자리를 마련했다. 회사측은 고객들…

2005-07-03 03:38:29
일진다이아몬드, CBN 소재 연마재 출시

일진다이아몬드(대표 신택중 www.iljindiamond.co. kr)는 고온에서 산화가 진행되지 않고 경도 저하가 거의 없는 CBN(Cubic Boron Nitride, 입방정 질화붕소 화합물) 소재의 연마재(제품명 IBN 5000/IBN 6000)를 출시했다고 …

2005-07-03 03:35:47
기초연-엔피씨, 나노분말 양산장치 개발

한국기초과학지원연구원(원장 이정순) 나노환경연구부는 2002년부터 3년에 걸쳐 엔피씨(대표 김영남)와 공동으로 ‘유도결합 플라즈마를 이용한 나노분말 양산 장치’를 개발했다. 이번에 개발한 나노분…

2005-07-03 03:35:36

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