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자외선 발광 다이오드(LED)의 한계를 넘다
자외선 발광 다이오드(LED)의 한계를 넘다- 초고효율 심자외선 발광 다이오드(LED) 소재 개발- 반데르발스 반도체 소재 비틀어 쌓아, 전자 가두는 양자 우물 형성- 감염병 확산 억제하는 차세대 위생 기술로써 활용 기대반데르발스 반도체 질화붕소(BN)를 비틀어 적층해 형성한 모아레 양자우물 모식도. (자료제공: 과기정통부)질화붕소(BN) 모아...
특집
특집
광양자컴퓨팅을 위한 반도체 집적광학 기술_남동욱
Special 인공지능 컴퓨팅을 위한 소재 및 소자기술 개발 동향(2)광양자컴퓨팅을 위한 반도체 집적광학 기술남동욱_서울대학교 전기정보공학부 교수손영익_KAIST 전기및정보공학부 부교수한상윤_DGIST 로봇및기계전자공학과/양자정보과학전공 부교수1. 서론양자컴퓨팅은 기존 고전 컴퓨터로는 해결이 어려운 복잡한 계산 문제를 획기적으로 가...
기고/칼럼
칼럼
기고
인터뷰
[김대환 교수의 문화재 기행 60]_청자 양각 도철무늬 향로
[김대환 교수의 문화재 기행 60]고려시대 왕족과 귀족의 최고 사치품청자 양각 도철무늬 향로靑瓷陽刻饕餮紋香爐글_김대환 동곡뮤지엄 관장·문화유산 평론가사진1. 「청자양각 도철무늬 향로」 고려시대⎜높이 22.5cm, 입지름14.5cm, 바닥 지름16cm송나라 사신 서긍의 고려 풍속 기록서인 『선화봉사고려도경』에는 고려 왕실과 귀족 집안...
세라미스트광장
세라미스트광장
산업부, 희토류 업계와 통상현안 점검 및 다각화 방안 모색
산업부, 희토류 업계와 통상현안 점검 및 다각화 방안 모색- 통상교섭본부장, 희토류 업계 통상현안 간담회 개최여한구 산업통상부 통상교섭본부장 「희토류 업계 통상현안 간담회」를 주재하고 있다. (자료제공: 산업부)산업통상부(이하 ‘산업부’)는 여한구 통상교섭본부장이 3월 19일 포스코타워 송도에서 국내 희토류 관련 주요 ...
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삼성전기 2분기 매출 6,863억원 전년비 24% 감소 외21건
P {margin-top:2px;margin-bottom:2px;} 삼성전기 2분기 매출 6,863억원 전년비 24% 감소삼성전기의 올해 2분기 매출이 6,863억원을 나타내 지난 1분기보다 소폭 줄었다. 또한 전년동기보다는 24% 감소했다. 영업이익은 279…
2005-10-17 13:04:24
요업기술원, 장작가마소성 교육 실시 외20건
P {margin-top:2px;margin-bottom:2px;} 요업기술원, 장작가마소성 교육 실시요업(세라믹)기술원은 지난 6월 29일 경기도 이천시에 자리한 항산도예연구소에서 장작가마소성 현지교육을 실시했다.도자기 전문가 교…
2005-10-17 12:42:44
‘2005 중국국제첨단무기재료응용기술 및 설비전람회’ 개최
6월 13일~15일 상해신국제전람센터, 분체전시회·나노엑스포와 동시 개최 총 256개 업체 참가, 우리나라 요업기술원 중심으로 10개 업체와 기관에서 전시 ‘2005 중국(상해)국제첨단무기재료응용기술 및 …
2005-07-24 17:11:08
이효종 공학박사 RN2테크놀로지(주) 대표이사
동료 엔지니어 9명과 믿음·기술 바탕으로 창업 국내 최고 수준의 LTCC 관련 커리어와 잠재력 ‘평가’ LTCC 기술은 반도체 기술과 함께 부품 집적화 방법으로 각광받고 있는 신기술이며, 동일한 설비로 다…
2005-07-24 16:39:00
교세라, 세계 최소급 무선 랜 모듈 개발
일본 교세라는 휴대전화기에 장착하는 것을 목적으로 소형의 무선 랜(wireless LAN)용 모듈을 개발했다. 외형 특징이 9.8mm×7.5mm×1.5mm이며, IEEE802.11g 규격에 대응하는 무선 랜용 송수신 모듈로서는 세계 최소급…
2005-07-24 15:55:03
우리나라 세라믹산업의 인프라를 조성한다! - 세라믹 기반구축사업 현황
월간세라믹스는 2005년 6월 창간 17주년을 맞아, 우리나라 세라믹산업의 핵심 인프라를 조성하는 세라믹 기반구축사업의 현황과 성과, 발전 과제 등을 알아보는 자리를 마련했다. 세라믹산업은 우리나라 10…
2005-07-03 03:57:12
차세대 시스템모듈의 설계기술 연구개발 동향
위 재 경 공학박사 숭실대학교 정보통신전자공학부 교수 SOC(System On a Chip)시대에서 차세대 시스템모듈(SoP)기술의 출현은 부품 및 시스템 시장이 요구하는 기술이 무엇인지, 시장에 무엇을 공급해야 하…
2005-07-03 03:51:34
차세대 시스템모듈의 공정기술 연구개발 동향
박 종 철 공학박사 전자부품연구원 수석연구원 1. 머리말 시스템 모듈 패키징(SOP:System On Package) 공정의 개념은 작은 부피 내에 시스템의 기능들을 어떻게 집적화할 수 있겠는가 하는 점에서 고려되어야 …
2005-07-03 03:50:22
차세대 시스템모듈의 공정기술 연구개발 동향
여 동 훈 공학박사 요업(세라믹)기술원 선임연구원 김 효 태 공학박사 요업(세라믹)기술원 선임연구원 1. 서론 무선 휴대통신의 수동 부품용 소재 및 부품은 이동통신 시스템의 대중화 추세에 따라 최…
2005-07-03 03:49:22
차세대 시스템모듈의 필요성 및 기술동향
김 종 희 공학박사 요업(세라믹)기술원 시스템모듈사업단 단장 18세기 섬유산업의 폭발적인 발전으로 시작된 산업혁명은 철도와 자동차에 이르는 인류사회의 성장기반들을 만들어 냈으며, 20세기 후반…
2005-07-03 03:48:26
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