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- 탄화규소(SiC) 전력반도체 기판소재 고품질화 핵심기술 개발
- 탄화규소(SiC) 전력반도체 기판소재 고품질화 핵심기술 개발
용액성장법으로 얻은 탄화규소 단결정 성장공정 모습.(자료제공: KICET)
한국세라믹기술원(원장 유광수)은 에너지 효율소재센터 정성민·신...
- 2021-03-03
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- 반도체 패키징 검사, 성능과 속도 한 번에 잡았다
- 반도체 패키징 검사, 성능과 속도 한 번에 잡았다
KRISS 안희경 선임연구원(좌), 전병혁 책임기술원(우).자료제공: KRISS)
차세대 첨단부품 표면의 미세 결함을 정밀하면서도 빠르게 검사할 수 있는 측정...
- 2021-01-28
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- 빛으로 ‘2차원 반도체’ 기능 바꾼다
- 빛으로 ‘2차원 반도체’ 기능 바꾼다
카멜레온 2차원 반도체 도핑 과정.(자료제공: IBS)
기초과학연구원(IBS) 원자제어 저차원 전자계 연구단 조문호 부연구단장(포스텍 신소재공학과 무은재 석좌교수...
- 2021-01-28
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- 생기원, 세계 최초‘유기골격 구조체 기반 반도체 센서기술’개발
- 생기원, 세계 최초‘유기골격 구조체 기반 반도체 센서기술’개발
한국생산기술연구원(원장 이낙규, 이하 생기원)은 기능성소재부품연구그룹 정영규 박사팀이 세계 최초로 ‘유기골격 구조체 기반 반...
- 2020-12-03
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- 파워반도체 산학협력 R&D위원회 발족
- 파워반도체 산학협력 R&D위원회 발족
부산 기장군 방사선의과학산단에 구축된 파워반도체 상용화센터 전경.
고효율 파워(전력)반도체 연구개발(R&D)을 지원할 산·학 협력 조직이 결성된다.한국...
- 2020-11-06
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- ㈜모간 대구 3공장 준공식
- ㈜모간 대구 3공장 준공식- CVD SiC 생산, 반도체 시장 공급 확대- 일자리 창출 및 지역 경제 활성화 기대㈜모간 대구 3공장 준공식(부지면적 17,850m2)이 지난 2019년 9월 24일 오전 11시 개최되었다. 이날 준공식...
- 2020-11-05
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- KETI, 차세대 전력반도체용 구동회로 개발
- KETI, 차세대 전력반도체용 구동회로 개발
차세대 전력반도체 모듈 구동 회로. (자료제공 : KETI)
KETI(전자부품연구원, 원장 김영삼)는 김진홍 박사 연구팀이 전력변환장치의 소형화 및 고효율 설계가 가...
- 2020-11-05
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- 반도체 전극 속 금속박막 ´균열´ 막는 기술 나왔다
- 반도체 전극 속 금속박막 ´균열´ 막는 기술 나왔다
반도체와 디스플레이 등 전자 소자에 전극으로 사용되는 금속 박막의 균열생성을 억제하는 기술이 개발됐다. 유연한 전자 소자의 상용화에 도...
- 2020-11-05
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- 제12회 반도체의 날 기념식 개최
- 제12회 반도체의 날 기념식 개최
한국반도체산업협회(회장 진교영)는 산업통상자원부(장관 성윤모)와 함께 지난달 24일 18시 서울 드래곤시티에서 반도체 분야 산․학․연 관계자 500여 명이 ...
- 2020-11-05
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- 포스텍, 고성능 P형 반도체·트랜지스터 개발
- 포스텍, 고성능 P형 반도체·트랜지스터 개발
새로 개발된 반도체의 구조와 전자 구조.(자료제공:포스텍)
포스텍(총장 김무환)은 노용영 화학공학과 교수와 박사과정 아오리우 씨 연구팀, 김명길 성균...
- 2020-11-05
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- 강원도, 반도체 세라믹부품 고도화 사업 추진
- 강원도, 반도체 세라믹부품 고도화 사업 추진
강원도는 일본 수출규제 대응과 지역 주력제조업 침체 극복 등 지역 산업생태계 복원을 위한 산업통상자원부의 ‘2020년 지역활력프로젝트’에 2개 사업...
- 2020-09-29
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- 포스텍, 고성능 P형 반도체·트랜지스터 개발
- 포스텍, 고성능 P형 반도체·트랜지스터 개발
새로 개발된 반도체의 구조와 전자 구조.(자료제공:포스텍)
포스텍(총장 김무환)은 노용영 화학공학과 교수와 박사과정 아오리우 씨 연구팀, 김명길 성균...
- 2020-09-28
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- UNIST, 거품 틀로 반도체 기판 생성법 개발
- UNIST, 거품 틀로 반도체 기판 생성법 개발
거품을 통한 나노 구조 영감(좌)_나노 와이어 패턴 제작(우)
우리 주변에서 흔히 볼 수 있는 ‘거품’의 구조를 이용한 패터닝 기법이 개발되었다. 반도체, 플...
- 2020-09-04
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- 세원하드페이싱, 日 수입의존 반도체 코팅 소재 국산화 성공
- 세원하드페이싱, 日 수입의존 반도체 코팅 소재 국산화 성공
일본에서 전량 수입해 온 반도체 공정용 코팅소재를 중소기업이 국산화 했다. 일본의 수출규제로 인하여 실제 생산라인에 적용할 시기가 앞...
- 2020-09-04
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- 반도체·디스플레이 분야 산학연 전문가 포럼 개최
- 반도체·디스플레이 분야 산학연 전문가 포럼 개최
과학기술정보통신부(이하 ‘과기정통부’) 김성수 과학기술혁신본부장은 일본의 반도체 소재 수출규제 관련 R&D 대응방향 검토를 위해 지난달 11...
- 2020-08-04
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- ‘지능형반도체 포럼’ 창립총회 및 기념세미나 개최
- ‘지능형반도체 포럼’ 창립총회 및 기념세미나 개최
지능형반도체 포럼 창립기념 세미나에서 기념촬영을 하고 있다. 앞줄 왼쪽 두 번째부터 정명애 한국전자통신연구원 책임연구원, 박재문 한국정보...
- 2020-08-04
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- 반도체장비용 고출력 광섬유연결레이저 모듈을 개발
- 반도체장비용 고출력 광섬유연결레이저 모듈을 개발
한국광기술원 한수욱 박사팀이 4.5kW급 광섬유연결 레이저 개발에 성공한 후 성능을 테스트 하고 있다.(자료제공: KOPTI)
세계 최고 수준(4.5kW 이상)...
- 2020-07-03
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- 고효율 차세대 반도체 기술을 선도할 밸리트로닉스 핵심 이론 발견
- 고효율 차세대 반도체 기술을 선도할 밸리트로닉스 핵심 이론 발견
밸리 도메인의 형성과 그에 따른 전류 신호 제어에 관한 모식도
차세대 반도체 기술 중 하나로 각광받고 있는 벨리트로닉스 기술 ...
- 2020-06-24
