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- 자외선 발광 다이오드(LED)의 한계를 넘다
- 자외선 발광 다이오드(LED)의 한계를 넘다- 초고효율 심자외선 발광 다이오드(LED) 소재 개발- 반데르발스 반도체 소재 비틀어 쌓아, 전자 가두는 양자 우물 형성...
- 2026-03-20
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- 극한 환경 견디는 인공지능 반도체 소자 세계 최초 성능 검증 성공
- 극한 환경 견디는 인공지능 반도체 소자 세계 최초 성능 검증 성공- 차세대 인공지능 반도체 소자의 우주 활용 가능성 검증- 내 방사선 반도체 국산화 목표, 과...
- 2026-03-20
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- 고려아연, 폐모터에서 희토류 혼합물 회수 기술 개발
- 고려아연, 폐모터에서 희토류 혼합물 회수 기술 개발- 자원 안보와 글로벌 공급망 안정화에 기여 기대- 상업 생산까지는 안정적인 원료 공급망 체계 중요고려...
- 2026-03-19
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- 탄소중립 시대 국가기간산업 전환 전략과 CCUS 정책 해법 모색
- 탄소중립 시대 국가기간산업 전환 전략과 CCUS 정책 해법 모색- 지질자원연, 한국CCUS추진단, 이재관 의원 공동 정책토론회 개최- 시멘트·철강·석유화...
- 2026-03-19
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- 한국세라믹기술원, 항체 치료제 생산 효율 3배 높인 ‘2-in-1’ 신기술 개발
- 한국세라믹기술원, 항체 치료제 생산 효율 3배 높인 ‘2-in-1’ 신기술 개발- 기존 대비 용해도 1.8배 향상, 칼슘만으로 95% 고순도 정제 성공- 차세대 항체 ...
- 2026-03-19
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- 한일시멘트 우덕재단, ‘2026년 우(友) 장학생’ 모집
- 한일시멘트 우덕재단, ‘2026년 우(友) 장학생’ 모집장학생 모집 포스터. (자료제공: 우덕재단)한일시멘트 우덕재단(이사장 허정섭, 한일시멘트 명예회...
- 2026-03-18
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- KITECH-(주)APS, 에코 알막(ECO-Almag) 특허기술이전 협약식 개최
- KITECH-(주)APS, 에코 알막(ECO-Almag) 특허기술이전 협약식 개최- 30억 원 규모로 기술 이전하는 계약 체결이상목 생기원 원장(오른쪽)과 정기로 APS 회장이 협약식에...
- 2026-03-17
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- 경희대, 스핀분극 초전도 자기에너지 증폭 현상 발견
- 경희대, 스핀분극 초전도 자기에너지 증폭 현상 발견- 양자컴퓨터의 새로운 응용 가능성 열려연구진 사진. 왼쪽부터 이종수 경희대 응용물리학과 교수, 라마...
- 2026-03-17
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- 한국탄소산업진흥원, 탄소소재·부품 품질 신뢰성 강화 지원 나서
- 한국탄소산업진흥원, 탄소소재·부품 품질 신뢰성 강화 지원 나서 - 탄소제품 인증 표준시험법 개발 지원사업 신규 과제 공모- 품질 평가 기준 없어 시장 ...
- 2026-03-17
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- 현대차·기아, 엔비디아와 차세대 자율주행 기술 전략적 파트너십 확대
- 현대차·기아, 엔비디아와 차세대 자율주행 기술 전략적 파트너십 확대- 엔비디아 레벨 2 이상 자율주행 기술, 일부 차종부터 선제적용- 중장기적으로 모...
- 2026-03-17
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- 고려대, 수소전지도 ‘프린터로 출력’한다...차세대 세라믹 연료전지 및 수전해 기술 개발 가속화
- 고려대, 수소전지도 ‘프린터로 출력’한다- 차세대 세라믹 연료전지 및 수전해 기술 개발 가속화연구진 사진. 왼쪽부터 고려대 기계공학부 심준형 교...
- 2026-03-17
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- 재료硏, 철(Fe) 치환 기반 고성능 비귀금속 수전해 촉매 기술 개발
- 재료硏, 철(Fe) 치환 기반 고성능 비귀금속 수전해 촉매 기술 개발- 몰리브덴 산화물 촉매의 격자 구조와 산소 결함 동시 제어- 저가 금속 기반 촉매로도 높은 ...
- 2026-03-17
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- UNIST, 태양광 전기와 그린 수소 생산 동시 겨냥한 계면 기술 개발
- UNIST, 태양광 전기와 그린 수소 생산 동시 겨냥한 계면 기술 개발 - 자가조립 분자층의 화학 상태 제어해 태양전지와 광전극의 성능 향상- 탠덤 태양전지 효율 2...
- 2026-03-17
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- 김해시, 전력반도체 솔루션센터 첨단산업 혁신 허브 본격 시동
- 김해시, 전력반도체 솔루션센터 첨단산업 혁신 허브 본격 시동- 한국전기연구원 운영, 전력반도체 전주기 실증 지원체계 구축- 동남권 첨단산업 경쟁력 강화 ...
- 2026-03-16
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- DGIST, 차세대 3D 적층형 반도체 핵심 트랜지스터 개발
- DGIST, 차세대 3D 적층형 반도체 핵심 트랜지스터 개발- 고가의 초정밀 공정 없이 대면적·다층 확장 가능- 고집적 3D 칩·플렉서블 기기 활용 기대연구진...
- 2026-03-16
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- DGIST, 웨어러블용 초저전력 반도체 칩 개발
- DGIST, 웨어러블용 초저전력 반도체 칩 개발- 저잡음·초저전력 등 상충하는 회로 설계 난제 극복- 차세대 의료기기 적용 기대 연구진 사진. 좌측부터 DGIST ...
- 2026-03-16
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- 재료硏, 「제1회 첨단 반도체 기술 및 패키징 소재 혁신 포럼」 개최
- 재료硏, 「제1회 첨단 반도체 기술 및 패키징 소재 혁신 포럼」 개최- 국가적 과제인 반도체 패키징 소재 기술 자립 첫 발- 산·학·연·관 협력 체...
- 2026-03-16
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- UNIST, ‘국가 양자 인프라’ 구축,,, 양자나노팹 개소
- UNIST, ‘국가 양자 인프라’ 구축,,, 양자나노팹 개소- 300억 투입 설계·제작·분석·실증 전주기 자율 연구환경 구축 - 국내 최대 개방형 연...
- 2026-03-13
